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高测股份获406家机构调研:公司2022年一季度金刚线万公里一季度
发布日期:2022-06-12 09:38   来源:未知   阅读:

  高测股份5月31日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年5月31日接受406家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

  问:高测在切片机等领域市占率领先,新切入切片代工领域,又在半导体方面发力,公司的竞争优势和发展思路是什么?

  答:公司竞争优势:公司长期致力于高硬脆材料切割领域研发,持续保持高强度研发投入,自身具备高硬脆材料领域“切割设备+切割耗材+切割工艺”的底层研发能力。基于这三项底层研发能力,公司可以充分发挥联合研发及数据共享优势,从而实现技术闭环,不断推动设备、耗材和工艺的升级改善。公司切片机市占率不断提升,以及纵向成功拓展切片服务领域,同时在半导体等创新业务方面取得较大发展,实质都是公司多年积累的研发优势向技术优势和产品优势转化的体现。公司的核心优势是研发能力,光伏领域以及半导体、蓝宝石领域薄片化切割是技术趋势,薄片化切割往往需要设备、耗材及工艺相结合,公司在这三方面具有相对优势,并致力于将技术优势转化为成本优势,通过给客户创造更大的价值与客户实现共赢。

  公司发展思路:横向上,公司可持续向不同场景输出切割设备及切割耗材产品,实现应用场景不断拓展,包括从轮胎切割到光伏硅材料切割,到半导体、蓝宝石、磁材等高硬脆材料切割;纵向上,公司可在不同应用场景内持续拓展切割设备、切割耗材及切割服务等产品,尤其是光伏硅材料切割场景不断实现纵向深耕,多维度提升公司竞争力。

  问:与爱康科技002610)在N型硅片切片领域合作的进展?公司如何看待下游TOPCon、HJT、XBC等电池技术路线的发展?如何应对电池技术路线的变化?

  答:公司去年下半年和爱康签署了战略合作协议,双方建立联合实验室,推进异质结大尺寸硅片厚度从150μm至120μm、90μm的降本路径。目前设备已经陆续到位,处于安装调试阶段,预计下半年开始陆续释放产能。

  下游电池路线无论是TOPCon还是HJT,对硅片环节的影响主要在于大尺寸和薄片化。薄片化叠加大尺寸,碎片风险加大,对设备的稳定性、高精度以及对耗材的细线化及一致性要求非常高,薄片化及大尺寸到了一定程度后,硅片切割技术难度几乎呈几何倍数增加,可以预见整个行业技术迭代非常快,技术时效性比较短。面对行业快速的技术迭代,公司始终保持高强度研发投入,始终围绕硅片切割环节“大尺寸、薄片化、自动化和智能化”进行研发储备及前瞻性布局,始终保持产品持续领先的竞争优势。

  答:公司已经实现40μm及38μm线μm线型在积极推广,并积极开展35μm及以下线年一季度公司金刚线“单机十二线”技改活动已全部完成,金刚线万公里以上。同时,通过本次技改活动,对金刚线效率提升、成本降低及质量改善也起到了积极作用。2022年一季度公司金刚线%,在金刚线价格整体下行的趋势下,公司毛利率整体处于上行趋势,主要依托于公司技术进步实现金刚线降本。金刚线未来降本空间和降本路线,公司也有长期规划,但未来的毛利率水平最终还是由市场竞争态势决定。

  答:公司2022年一季度金刚线万公里,一季度销量(不含自用)约483万公里。

  答:公司创新业务2021年高速增长,实现营业收入约1.05亿,同比增长323.05%,预计2022年将持续保持高速增长。公司在半导体、蓝宝石及磁材领域坚持“切割设备+切割耗材”双轮驱动模式。蓝宝石方面,基于智能穿戴设备、MINILED市场需求日益旺盛,蓝宝石切割已全面切换为金刚线切割。蓝宝石行业现阶段快速降本需求迫切,公司推出的蓝宝石切片机及金刚线可以助力主流客户走细线化薄片化进程,能帮助客户实现成本大幅下降。2021年公司推出的蓝宝石切片机实现了批量销售,占领当年度绝大部分市场份额。半导体领域传统都是用砂浆切割,目前在国内小尺寸硅片比如说6英寸还有极少部分是用砂浆切割,但大部分已经实现金刚线英寸主流仍是砂浆切割。相对于光伏行业来说,半导体技术切换的周期更长,一是下游对产品稳定性、一致性的需求更高,二是新产品导入验证的周期更长。但金刚线切割替代砂浆切割是半导体行业比较确定的技术趋势,金刚线切割相比砂浆切割的竞争优势主要体现在,第一是能够极大的减小料损,砂浆切割的线μm左右,金刚线μm左右,所以出片率可以提升20%以上;第二是能够极大提高效率,对比砂浆切割,金刚线切割效率可以大幅提升。目前公司8英寸半导体切片机已进入麦斯克生产体系,半导体研磨机及碳化硅切片机已在客户端实现试用,预计近期可实现销售。

  答:公司一季度实现营业收入约5.56亿,其中主营业务收入约5.46亿。主营业务收入中高硬脆材料切割设备(包含光伏及创新业务设备)占比约42%,高硬脆材料切割耗材(包含光伏及创新业务金刚线%,硅片及切割加工服务占比约24%,其余为轮胎检测设备及耗材及其他服务;

  青岛高测科技股份有限公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。主要产品为高硬脆材料切割设备、高硬脆材料切割耗材、轮胎检测设备及耗材等三类。公司半导体切片及工具项目获批山东省科技厅重大科技创新工程专项,并荣获国家企业技术中心等多项荣誉称号,其中长治高测荣获国家专精特新“小巨人”称号。

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